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架构方面，英伟达表明 Rubin GPU 选用台积电 3nm（N3P）工艺制作，由两块光罩极限尺度 Die 完成高密度和高效率特性，这 2 个 Die 经过 NVIDIA 高带宽接口（NV-HBI）连接成一致封装，总计集成 3360 亿晶体管，较 Blackwell GB300 芯片添加 62%。
在功能指标方面，NVIDIA 官方多个方面数据显现，针对智能体 AI 作业负载，Rubin 的单位能耗吞吐量到达 Blackwell 的 10 倍。
该提高源自三项首要架构改变：增强型张量中心（Tensor Cores）支撑扩展精度、全新 HBM4 内存子系统和第三代 Transformer 引擎。
该内存计划支撑更大上下文窗口、更高并发量，并在逐令牌生成阶段保证模型权重与 KV 状况的高速移动。
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