PChome4月7日消息,根据Intel英特尔向确认的情况,应用于锐炫Arc Pro B70/B65专业显卡的BMG-G31,是采用台积电5nm工艺制造,核心面积为368平方毫米,集成277亿个晶体管,配备24MB L2缓存。
PChome4月7日消息,根据Intel英特尔向德国媒体PCGH (PC Games Hardware) 确认的情况,应用于锐炫Arc Pro B70/B65专业显卡的BMG-G31,是采用台积电5nm工艺制造,核心面积为368平方毫米,集成277亿个晶体管,配备24MB L2缓存。作为对比,同架构的中端核心BMG-G21面积为272平方毫米,晶体管数量为196亿,L2缓存为18MB,两者均基于台积电N5工艺,但BMG-G31在更大规模下实现了更高的晶体管密度(约10.34亿/平方毫米)。
虽然进步很大,但与竞品横向对比时,差距更明显。英伟达GB203核心(RTX 5080/5070 Ti)面积378平方毫米,晶体管456亿,密度约12.06亿/平方毫米;AMD Navi48核心(RX 9070 XT)面积357平方毫米,晶体管539亿,密度约15.10亿/平方毫米。
BMG-G31的晶体管密度仅相当于AMD同级核心的一半左右,这一差异远超正常范围,不过英特尔有很大的可能性在设计中第一先考虑了能效或特定专业场景优化,而非单纯追求密度。
例如,在专业场景中,BMG-G31展现出针对性优化,AI推理性能、专业渲染效能等方面优势,相比前代B60,都有所提升。低密度设计或许有几率会成为减少相关成本的手段,可通过简化计算单元或优化缓存配置,在专业应用中平衡功耗与性能。比如舍弃高密度布局可降低硅片缺陷率,提升良率等方法。
PChome提示警醒我们,核心面积差异源于早期爆料可能会与后续确认信息的不一致,还是要以2026年4月官方口径为准。
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