九游会j9娱乐平台官网:海光芯正荣获2026年美国OFC展会上发布的Lightwave立异奖

　　第13届Lightwave立异奖（2026 Lightwave Innovation Reviews）获奖结果于近期发布，海光芯正凭仗根据硅光中介层的光收发器成功当选，其技能立异实力与产品硬实力取得世界威望鉴定的高度认可。

　　Lightwave立异奖旨在赞誉光通信和宽带范畴的立异技能成果，从产品实用性、技能立异性、功用增益与职业价值等维度做归纳鉴定，是光通信范畴极具威望性的奖项。

　　本次获奖产品为“Optical Transceivers based on Silicon Photonics Interposer（根据硅光子中介层的光收发器）”。海光芯正根据硅光中介层技能的800G、1.6T及更高速率光收发器，在硅光（SiPh）中介层芯片中集成了紧凑型调制器、光电二极管及电扇出电路。集成了驱动器与跨阻放大器（TIA）的数字信号处理器（DSP）可通过晶圆级封装（WLP）技能直接封装于硅光中介层之上。（点击文末“阅览原文”检查产品概况：）

　　该技能计划大幅简化光收发器结构、削减元器材数量，可完成低成本、大容量规模化出产。一起，射频与供电途径大幅度缩短，显着下降对摆幅电压与功耗的要求，使光收发器全体功耗更低。硅光中介层集成了紧凑型光调制器、光电二极管、无源光器材，以及面向DSP芯片的扇出电路。

　　鉴定团对该产品给予高度评价：“硅光技能与调制器驱动器、跨阻放大器（TIA）等其他要害硅基功用单元的深度集成，将为数据中心规模化、泛化布置使用供给更高集成密度、更优功用与更低功耗。”

　　此次获奖，是世界职业对海光芯正在高速光模块与硅光技能范畴发明新式事物的才能的威望必定。海光芯正已全面把握硅光芯片规划、晶圆测验及模块制作端到端技能才能：硅光芯片层面，构成资料研制、芯片规划、工艺开发全链条技能，首先建成国产硅光芯片量产产线；封装测验层面，自主研制渠道完成“Wafer-In, Module-Out”全流程集成制作，可供给芯片、电学、光学及封装工艺协同优化的一体化解决计划；光模块层面，具有从规划、研制到量产的全流程才能，可快速呼应客户定制化需求。现在，公司1.6T硅光模块已进入客户验证阶段，3.2T/6.4T光电芯片研制稳步推动，正前瞻性布局下一代高速光互连技能，继续领跑职业立异。

　　未来，公司将继续聚集高端光通信芯片与模块研制，以更具竞争力的产品与计划，助力数据中心与AI算力互联基础设施晋级。

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